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OJEADA

Descripción breve:

PTFE 20%, baja fricción y desgaste
  • Físico:
  • Densidad: 1.42
  • Densidad masiva:
  • Contracción del molde (dirección de la máquina): 1.20
  • Contracción del molde (dirección transversal): 1.70
  • Contracción del molde:
  • Caudal de fusión (337 ℃. 6.7 kg):
  • Caudal de fusión (316 ℃. 5 kg):
  • Caudal de fusión:
  • Viscosidad de fusión (380 ℃ .77Hz):
  • Tamaño de partícula (D50):
  • Absorción de agua (23 ° C - SAT): 0.40
  • Absorción de agua (24h @23 ° C):
  • Inflamabilidad (1.6 mm): V - 0
  • Contenido de cenizas:
  • Contenido de humedad:
  • Volátil:
  • Mecánico:
  • Estrés por tracción en el descanso (5 mm/min): 80
  • Módulo de tracción en el descanso (1 mm/min): 3.3
  • Alargamiento en el descanso (23 ℃): 20
  • Módulo de flexión en el descanso (23 ℃): 3.3
  • Fuerza de flexión en el descanso: 130
  • Charpy Impact Fuerza @23 ℃ (V - muesca): 6.0
  • Charpy Impact Fuerza @- 30 ℃ (V - muesca): /
  • Fuerza de impacto Charpy innotched @23 ℃: /
  • CO - Eff.Of fricción, estática/dinámica:
  • Dureza de la costa:
  • Térmico:
  • Temperatura de fusión (10 ° C/min): 343
  • Punto de fusión:
  • Temperatura de deflexión de calor. Alta carga (1.8 MPa): 150
  • TG (0 ° C/min):
  • Coeff. De lineal. Expansión (paralelo): /
  • Coeff. De lineal. Expansión (normal): /
  • Inflamabilidad (0.3 mm): /
  • Inflamabilidad (3.0 mm): /
  • Transición de vidrio (TG): 150
  • Caudal de fusión (380 ℃, 5 kg): /
  • Coeficiente de expansión térmica (t 40
  • Coeficiente de expansión térmica (t> tg) a lo largo del flujo: 120
  • Coeficiente de expansión térmica (t 60
  • Coeficiente de expansión térmica (t> tg) a través del flujo: 140
  • Coeficiente de expansión térmica (t
  • Coeficiente de expansión térmica (t> tg):
  • Conductividad térmica (23 ℃): /
  • Propiedades eléctricas:
  • Resistencia dieléctrica (60*60*1 mm³):
  • Permitividad relativa (100Hz y 1MHz): /
  • Factor de disipación (100Hz y 1MHz): /
  • Resistencia dieléctrica: /
  • Permitividad relativa (4 GHz): /
  • Factor de disipación (4 GHz): /
  • Resistividad del volumen: /
  • Resistividad de la superficie: /
  • CTI: /
  • Condiciones de procesamiento típicas:
  • Temp. Secado. / Tiempo: 150 ℃ y 3H o 120 ℃ y 5H (humedad residual <0.02%)
  • Presión de inyección: /
  • Velocidad de inyección:
  • Moldeo por inyección Temp.: 170 ℃ ~ 200 ℃
  • Temp. Molde de moldeo por inyección: /
  • Temperatura de derretimiento de extrasas/molduras de soplado:
  • Configuración de temperatura: 365/370/375/385/385 ℃ (boquilla)
  • Temperatura de la tolva: No más de 100 ℃
  • Puerta: > 2 mm o 0.5 × grosor de pieza
  • Temperatura del proceso:

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