OJEADA
Descripción breve:
CF30%, estándar- Físico:
- Densidad: 1.40
- Densidad masiva:
- Contracción del molde (dirección de la máquina): 0.10
- Contracción del molde (dirección transversal): 0.50
- Contracción del molde:
- Caudal de fusión (337 ℃. 6.7 kg):
- Viscosidad de fusión (380 ℃ .77Hz):
- Tamaño de partícula (D50):
- Absorción de agua (23 ° C - SAT): 0.30
- Absorción de agua (24h @23 ° C):
- Inflamabilidad (1.6 mm): V - 0
- Mecánico:
- Estrés por tracción en el descanso (5 mm/min): 255
- Módulo de tracción en el descanso (1 mm/min):
- Alargamiento en el descanso (23 ℃): 1.7
- Módulo de flexión en el descanso (23 ℃): 25.0
- Fuerza de flexión en el descanso: 370
- Charpy Impact Fuerza @23 ℃ (V - muesca): 9.0
- Charpy Impact Fuerza @- 30 ℃ (V - muesca): /
- Fuerza de impacto Charpy innotched @23 ℃: /
- CO - Eff.Of fricción, estática/dinámica:
- Térmico:
- Temperatura de fusión (10 ° C/min): 343
- Punto de fusión:
- Temperatura de deflexión de calor. Alta carga (1.8 MPa): 330
- Coeff. De lineal. Expansión (paralelo): /
- Coeff. De lineal. Expansión (normal): /
- Inflamabilidad (0.3 mm): /
- Inflamabilidad (3.0 mm): /
- Transición de vidrio (TG): 150
- Caudal de fusión (380 ℃, 5 kg):
-
Coeficiente de expansión térmica (t
- Coeficiente de expansión térmica (t> tg) a lo largo del flujo: 40
-
Coeficiente de expansión térmica (t
- Coeficiente de expansión térmica (t> tg) a través del flujo: 100
-
Coeficiente de expansión térmica (t
- Coeficiente de expansión térmica (t> tg):
- Conductividad térmica (23 ℃): 2.0
- Propiedades eléctricas:
- Resistencia dieléctrica (60*60*1 mm³):
- Permitividad relativa (100Hz y 1MHz):
- Factor de disipación (100Hz y 1MHz):
- Resistencia dieléctrica: /
- Permitividad relativa (4 GHz): /
- Factor de disipación (4 GHz): /
- Resistividad del volumen: /
- Resistividad de la superficie: /
- CTI: /
- Condiciones de procesamiento típicas:
- Temp. Secado. / Tiempo: 150 ℃ y 3H o 120 ℃ y 5H (humedad residual <0.02%)
- Presión de inyección: /
- Velocidad de inyección:
- Moldeo por inyección Temp.: 180 ℃ ~ 210 ℃
- Temp. Molde de moldeo por inyección: /
- Configuración de temperatura: 375/385/390/395/395 ℃ (boquilla)
- Temperatura de la tolva: No más de 100 ℃
- Puerta: ＞ 2 mm o 0.5 × piezas de espesor
- Temperatura del proceso:
