OJEADA
Descripción breve:
GF30%, estándar- Físico:
- Densidad: 1.50
- Densidad masiva:
- Contracción del molde (dirección de la máquina): 0.30
- Contracción del molde (dirección transversal): 0.90
- Contracción del molde:
- Caudal de fusión (337 ℃. 6.7 kg):
- Viscosidad de fusión (380 ℃ .77Hz):
- Tamaño de partícula (D50):
- Absorción de agua (23 ° C - SAT): 0.40
- Absorción de agua (24h @23 ° C):
- Inflamabilidad (1.6 mm): V - 0
- Mecánico:
- Estrés por tracción en el descanso (5 mm/min): 180
- Módulo de tracción en el descanso (1 mm/min):
- Alargamiento en el descanso (23 ℃): 2.7
- Módulo de flexión en el descanso (23 ℃): 11.3
- Fuerza de flexión en el descanso: 270
- Charpy Impact Fuerza @23 ℃ (V - muesca): 10.0
- Charpy Impact Fuerza @- 30 ℃ (V - muesca): /
- Fuerza de impacto Charpy innotched @23 ℃: /
- CO - Eff.Of fricción, estática/dinámica:
- Térmico:
- Temperatura de fusión (10 ° C/min): 343
- Punto de fusión:
- Temperatura de deflexión de calor. Alta carga (1.8 MPa): 330
- Coeff. De lineal. Expansión (paralelo): /
- Coeff. De lineal. Expansión (normal): /
- Inflamabilidad (0.3 mm): /
- Inflamabilidad (3.0 mm): /
- Transición de vidrio (TG): 150
- Caudal de fusión (380 ℃, 5 kg): 6
-
Coeficiente de expansión térmica (t
- Coeficiente de expansión térmica (t> tg) a lo largo del flujo: 45
-
Coeficiente de expansión térmica (t
- Coeficiente de expansión térmica (t> tg) a través del flujo: 110
-
Coeficiente de expansión térmica (t
- Coeficiente de expansión térmica (t> tg):
- Conductividad térmica (23 ℃): 0.3
- Propiedades eléctricas:
- Resistencia dieléctrica (60*60*1 mm³): 25
- Permitividad relativa (100Hz y 1MHz): 3.2
- Factor de disipación (100Hz y 1MHz): 0.005
- Resistencia dieléctrica: /
- Permitividad relativa (4 GHz): /
- Factor de disipación (4 GHz): /
- Resistividad del volumen: 10^16
- Resistividad de la superficie: 10^16
- CTI: 150
- Condiciones de procesamiento típicas:
- Temp. Secado. / Tiempo: 150 ℃ y 3H o 120 ℃ y 5H (humedad residual <0.02%)
- Presión de inyección: /
- Velocidad de inyección:
- Moldeo por inyección Temp.: 170 ℃ ~ 200 ℃
- Temp. Molde de moldeo por inyección: /
- Configuración de temperatura: 365/370/375/385/385 ℃ (boquilla)
- Temperatura de la tolva: No más de 100 ℃
- Puerta: > 2 mm o 0.5 × grosor de pieza
- Temperatura del proceso:
