몰래 엿보다

간단한 설명 :

• 물리적:
• 밀도: 1.40
• 벌크 밀도 :
• 곰팡이 수축 (기계 방향) : 0.10
• 금형 수축 (가로 방향) : 0.50
• 곰팡이 수축 :
• 용융 유량 (337 ℃. 6.7kg) :
• 멜트 점도 (380 ℃ .77Hz) :
• 입자 크기 (D50) :
• 수분 흡수 (23 ° C - SAT) : 0.30
• 수분 흡수 (24 시간 @23 ° C) :
• 가연성 (1.6 mm) : v - 0
• 기계식 :
• 파손시 인장 응력 (5 mm/min) : 255
• 파손시 인장 모듈러스 (1 mm/min) :
• 브레이크 신장 (23 ℃) : 1.7
• 파손시 굴곡 모듈러스 (23 ℃) : 25.0
• 휴식시 굴곡 강도 : 370
• Charpy 충격 강도 @23 strength (V - Notched) : 9.0
• charpy 충격 강도 @- 30 ℃ (v - notched) : /
• 무시되지 않은 charpy 충격 강도 @23 ℃ : /
• Co - Eff.of 마찰, 정적/동적 :
• 열 :
• 용융 온도 (10 ℃/분) : 343
• 녹는 점 :
• 열 변형 온도. 고하 (1.8 MPa) : 330
• 계수. 선형. 확장 (평행) : /
• 계수. 선형. 확장 (정상) : /
• 가연성 (0.3 mm) : /
• 가연성 (3.0 mm) : /
• 유리 전환 (TG) : 150
• 용융 유량 (380 ℃, 5kg) :
• 흐름을 따라 열 팽창 계수 (t 5.0
• 흐름을 따라 열 팽창 계수 (t> tg) : 40
• 흐름에 걸친 열 팽창 계수 (t 6.0
• 흐름에 걸친 열 팽창 계수 (t> tg) : 100
• 열 팽창 계수 (t
• 열 팽창 계수 (t> tg) :
• 열 전도도 (23 ivity) : 2.0
• 전기 특성 :
• 유전체 강도 (60*60*1mm³) :
• 상대 유전율 (100Hz 및 1MHz) :
• 소산 계수 (100Hz 및 1MHz) :
• 유전체 강도 : /
• 상대 유전율 (4GHz) : /
• 소산 계수 (4GHz) : /
• 부피 저항력 : /
• 표면 저항력 : /
• CTI : /
• 일반적인 처리 조건 :
• 건조 온도. / 시간: 150 ℃ & 3H 또는 120 ℃ 및 5H (잔류 수분 <0.02%)
• 주사 압력 : /
• 주입 속도 :
• 사출 성형 멜트 온도 : 180 ℃ ~ 210 ℃
• 사출 성형 금형 온도 : /
• 온도 설정 : 375/385/390/395/395 ℃ (노즐)
• 호퍼 온도 : 100 ℃보다 크지 않습니다
• 문: 2mm 또는 0.5 × 부품 두께
• 공정 온도 :