PEEK

简短描述：

• 身体的：
• 密度： 1.45
• 散装密度：
• 模具收缩（机器方向）： 0.30
• 霉菌收缩（横向）： 0.90
• 霉菌收缩：
• 熔体流速（337℃。6.7公斤）：
• 熔体流速（316℃。5kg）：
• 熔体流速：
• 熔体粘度（380℃.77Hz）：
• 粒度（D50）：
• 吸水（23°C - SAT）： 0.40
• 吸水（24h @23°C）：
• 易燃性（1.6毫米）： V - 0
• 灰分含量：
• 水分含量：
• 易挥发的：
• 机械的 ：
• 休息时拉伸应力（5 mm/min）： 150
• 休息时的拉伸模量（1毫米/分钟）： 14
• 休息时伸长（23℃）： 2.2
• 休息时的弯曲模量（23℃）： 11.0
• 休息时弯曲强度： 230
• charpy冲击力量 @23℃（V - Notched）： 8.0
• charpy冲击力量 @- 30℃（V - Notched）： /
• 未注意的夏比冲击力量 @23℃： /
• 摩擦，静态/动态：
• 岸硬度：
• 热的 ：
• 熔化温度（10°C/min）： 343
• 熔点：
• 热偏转温度。高负载（1.8 MPA）： 315
• TG（0°C/min）：
• 系数。线性。扩展（并行）： /
• 系数。线性。扩展（正常）： /
• 易燃性（0.3毫米）： /
• 易燃性（3.0毫米）： /
• 玻璃过渡（TG）： 150
• 熔体流速（380℃，5kg）： /
• 沿流量的热膨胀系数（T 15
• 沿流动的热膨胀系数（T> TG）： 45
• 跨流的热膨胀系数（T 20
• 流动的热膨胀系数（T> TG）： 115
• 热膨胀系数（T
• 热膨胀系数（T> TG）：
• 导热率（23℃）： 0.8
• 电气特性： /
• 介电强度（60*60*1mm³）：
• 相对介电常数（100Hz和1MHz）： /
• 耗散因子（100Hz和1MHz）： /
• 电介质强度： /
• 相对介电常数（4 GHz）： /
• 耗散因子（4 GHz）： /
• 音量电阻率： /
• 表面电阻率： /
• CTI： /
• 典型的处理条件：
• 干燥温度。 / 时间： 150℃＆3H或120℃＆5H（残留水分<0.02％）
• 注射压力： /
• 注射速度：
• 注射式成型熔体温度： 170℃〜200℃
• 注射模具型温度： /
• 外部/吹塑融化温度：
• 温度设置： 365/370/375/385/385℃（喷嘴）
• 料斗温度： 不大于100℃
• 门： > 2mm或0.5×零件厚度
• 过程温度：